LiquidCool Solutions – エッジ向けの水冷ソリューションを発表

マイクロデータセンターは液冷と相性抜群

LiquidCool Solutionsは、エッジコンピュータ向けの液体冷却装置「LCS Edge/HPC Anywhere 8kW rack」を発表しました。LiquidCool Solutinosが、自社の既存技術、既存製品を応用させて開発したこの製品は、空調や設置フロアなどを考慮せずに最大16サーバ、8kWの冷却が可能とのことです。

水冷が流行る背景には何が

LCS Edge HPC Anywhere 8kW rack
Source: LiquidCool

「クラウドとローカルデバイス間の通信・情報処理スピードはまだまだ遅く、生産性向上を阻害している。LCS Edge/HPC Anywhere 8kWラックは、冷却に空調を必要とせず、文字どおりどこにでも設置することが可能である。高い効率性と費用対効果を保ちながら、IoTデバイスとクラウド間でのやりとりを可能にします」と、LiquidCool SolutionsのCEO、Herb Zien氏は説明しました。

この冷却装置によって液体冷却のすべてのメリットを享受することができ、かつ、空調冷却よりも比較的安価で、電力とケーブルさえ確保できればどこでも簡単に設置することが可能です。

またマシンの構造上、砂や埃が多い場所、工場などの劣悪な環境下でも故障せずに使用することができます。LCS Edgeの標準構成は9種類あり、プロセッサ、メモリ、ストレージ、およびI / Oの要件が異なるため、機器を様々な仕様へカスタマイズしながら使うことも可能とのことです。

2017年の液体冷却に関する主な発表

ここ数ヶ月で液体冷却のベンダーたちは、空調を必要とせず、静かに動作し、故障原因となる埃や砂などの物質にも対応可能なエッジコンピュータ向けの冷却技術提供を実現してきました。シュトゥルツ社は先日、エッジコンピュータ向けに液冷技術STULZ Micro DCを開発しました。また、Iceotope社も、高性能コンピューティング(HPC)向けにEdgeStationを開発しています。クラウドプロバイダーのアリババは、具体的ではないものの、自社で開発した水冷技術をオープン化してスタンダードにしてしまおうと目論んでいるようにも思えます。(※2017年6月15日記事
LiquidCool Solutionも、高密度機器を液体に浸して冷却する液浸装置の提供をしています。前述したIceotopeも液浸冷却を提供しており、スパコンのような高密度計算機器を使用する現場でも多く取り入れられています。今後、HPCの需要などが高まるにつれて液冷技術にもますますスポットが当たるものと思われます。

-Data Center Dynamics
原文はこちら