NEC、Asetek社のダイレクトチップ冷却をデータセンターへ

詳細はまだ明らかになっていないが

日本電気株式会社(NEC)の子会社であるNECフィールディング株式会社は、日本においてより多くの高性能コンピューティング、高密度データセンターが利用しやすい環境を提供するため、水冷システムベンダーASETEK社と密接に連携しているようです。導入サイトは明らかになっていませんが、NECのITサポート部門は、Asetek社製水冷ダイレクトチップ”RackCDU”をとあるファシリティへと導入し、サービス展開するようです。今回の連携については、10月31日にAsetek社のニュースページでも取り上げられています。

OEMとのパートナーシップ

Asetek: Direct-to-chip

Asetek社の最高執行責任者であるJohn Hamill氏は、「NECと共に新たなプロジェクトを進められることを大変嬉しく思います。NECのように業界を主導するOEMと提携することは、データセンター市場を開拓するうえで私たちにとって重要なポイントとなります。」と述べました。また、NECのシニアマネージャであるNoritaka Hoshi氏は、「水を利用した冷却手法は、スーパーコンピューターの重要な構成要素となっています。Asetek社のダイレクトチップ型冷却は、効率的な高密度HPCクラスタの冷却・能力向上を可能としており、エンドユーザーへの価値を高めてくれます。」と語りました。

Asetec社は、非公開ではありますがNEC以外のOEM企業ともHPCシステム関連で今年の初めに契約を結んでいます。その際、創業者でCEOのAndre Eriksen氏は「我々のデータセンタービジネスにとって、OEM企業との連携は重要なゴールとなっており、顧客ポートフォリオに新たなOEM企業が加わることを特に嬉しく思います。今回の連携はHPC分野における我々の地位と能力を確固たるものとし、新規顧客、エンドユーザーにとっても魅力的に映るでしょう」と話していました。

温水を利用したAsetek社のRackCDU D2Cは、サーバー排熱を60-80%冷却し、データセンタの空調コストを50%以上削減することができると同社は説明しています。

– Data Center Dynamics
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